封装/包装 | 德州仪器 ti.com.cn-和记娱乐手机app
我们创新的封装方法通过一系列改进，如减小封装尺寸、增强可靠性和提高功率密度、隔离和信号完整性等性能，可帮助客户让其产品脱颖而出。我们品类齐全的产品系列包括数千种多元化无铅封装配置，如传统的和引线选项以及高级芯片级封装（、或），它们不仅具有细间距接合线和倒装芯片互连，还提供 sip、、堆叠和嵌入式芯片格式。
基于在研发方面长达数十年的卓越传统，我们的高级封装和记娱乐手机app的解决方案充分利用了生产基础设施的规模，在与我们的设计运营和记娱乐手机app的合作伙伴密切协作的基础上开发出来。凭借我们的封装开发技术知识，我们已准备好提供新一轮的创新和记娱乐手机app的解决方案，以满足客户当前和未来的需求。
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器件标识查找
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查找载体封装材料
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湿度敏感级别搜索
您可以根据自己的器件型号或 ti 器件型号搜索湿度敏感级别信息。
获取有关 ti 表面贴装技术 (smt) 的文档，并查找涵盖各种封装主题的应用手册。
查找 ti 常见封装组、系列和偏好代码的定义，此外还有在评估 ti 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。