产品详情

vds (max) (v) 650 rds(on) (mω) 170 id (max) (a) 6 features bottom-side cooled, current sense, cycle-by-cycle overcurrent protection, enable pin, low quiescent current, low standby current, overtemperature protection, slew rate control, usb c/pd compatible, wide input voltage rating catalog operating temperature range (°c) -40 to 125
vds (max) (v) 650 rds(on) (mω) 170 id (max) (a) 6 features bottom-side cooled, current sense, cycle-by-cycle overcurrent protection, enable pin, low quiescent current, low standby current, overtemperature protection, slew rate control, usb c/pd compatible, wide input voltage rating catalog operating temperature range (°c) -40 to 125
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 | | 2023年 9月 18日
技术文章 | 2024年 1月 30日
应用简报 | | 2023年 12月 13日
产品概述 | | 2023年 11月 29日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

— lmg3624 符合 usb type-c® pd 标准的 65w 准谐振反激式转换器评估模块

lmg3624evm-081 采用具有电流检测仿真功能的 lmg3624 集成式 gan fet,展示了 65w usb type-c® 电力输送 (pd) 离线适配器的高效率和高密度特性。该输入支持 90vac 至 265vac 通用电压范围,输出可设置为 5v、9v 和 15v(电流最大为 3a)或 20v(电流最大为 3.25a),此类设置可通过 usb pd 接口控制器进行调整。标称频率高达 200khz 的高频运行可实现小和记娱乐手机app的解决方案尺寸,而多模式运行可保持高效率。在输出端使用同步整流技术,以提高效率。

用户指南: |
英语版: |
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计算工具

lmg36xx-calc lmg36xx quasi-resonant flyback power stage design calculator

the purpose of this tool is to aid in the design of the main power stage components of a quasi-resonant flyback converter (qr) with the use lmg36xx integrated gan fet. calculations are provided for frequency, voltage/current stresses, and losses in converter.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
氮化镓 (gan) 功率级
具有集成驱动器和保护功能的 650v 120mω gan fet 具有集成驱动器和保护功能的 650v 270mω gan fet 具有集成驱动器、保护和电流检测功能的 650v 120mω gan fet 具有集成驱动器、保护和电流检测功能的 650v 170mω gan fet 具有集成驱动器、保护和电流检测功能的 650v 270mω gan fet
参考设计

— 基于 gan 的 65w usb pd3.0 usb-c 适配器参考设计

此参考设计是一款 65w usb pd3.0 适配器,适用于多种充电应用,包括手机、笔记本电脑和平板电脑。此设计通过将 lmg3624 集成式 gan fet 与电流检测仿真配合使用,实现了高效率和高功率密度。准谐振反激实现了高效率,在简单性和低开关损耗之间取得了平衡。
设计指南:
封装 引脚 cad 符号、封装和 3d 模型
38

订购和质量

包含信息:
  • rohs
  • reach
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • msl 等级/回流焊峰值温度
  • mtbf/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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