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低抖动、高性能、体声波 (baw) 固定频率 lvcmos 振荡器

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features fixed frequency output frequency (mhz) 50, 100, 125, 156.25, 200 output type lvcmos stability (ppm) /-25 supply voltage (v) 1.8, 2.5, 3.3 jitter (ps) 0.2 operating temperature range (°c) -40 to 105 rating catalog
features fixed frequency output frequency (mhz) 50, 100, 125, 156.25, 200 output type lvcmos stability (ppm) /-25 supply voltage (v) 1.8, 2.5, 3.3 jitter (ps) 0.2 operating temperature range (°c) -40 to 105 rating catalog
4 8 mm² 3.2 x 2.5 4 5 mm² 2.5 x 2
  • 高性能差分和单端输出振荡器、支持以下范围内的任何固定频率：
    • lmk6d：1mhz 至 400mhz，lvds 输出
    • lmk6h：1mhz 至 400mhz，hcsl 输出
    • lmk6p：1mhz 至 400mhz，lvpecl 输出
    • lmk6c：1mhz 至 200mhz，lvcmos 输出
  • 超低抖动：
    • lmk6d/lmk6h/lmk6p：频率为 156.25mhz 时 rms 抖动典型值为 100fs，最大值为 125fs（12khz 至 20mhz）
    • lmk6c：频率为 100mhz 时 rms 抖动典型值为 350fs，最大值为 500fs（12khz 至 20mhz）
    • lmk6h：符合 pcie 第 1 代到第 6 代标准
  • ±25ppm 的总频率稳定性（考虑 10 年老化和所有其他因素）
  • 超小型业界通用 dle 和 dlf 封装
  • 支持扩展工业温度等级：
    • lmk6p/lmk6d/lmk6h：–40°c 至 85°c
    • lmk6c：–40°c 至 105°c
  • 集成 ldo，具有强大的抗电源噪声能力：
    • 在 500khz 纹波下具有 -72dbc psrr
  • 启动时间：< 5ms
  • 标准频率：
    • lvcmos (mhz)：1、2.04、4、8.192、10、12、12.288、16、19.2、20、23.5、24、24.57、25、25.6、26、26.21、27、28.12、32.768、33.333、40、48、49.15、50、54、60、65.53、66、74.25、76.8、80、100、108、125、133.330 和 156.25
    • 差分 (mhz)：25、26、32.5、50、51.84、54、65、76.8、80、100、108、122.88、125、133.330、148.35、148.5、150、155.52、156.25、161.1328125、200、312.5 和 400
  • 器件可支持 1mhz 至 400mhz 之间的任何频率。如有任何频率和样片需求，请与 ti 代表联系
  • 高性能差分和单端输出振荡器、支持以下范围内的任何固定频率：
    • lmk6d：1mhz 至 400mhz，lvds 输出
    • lmk6h：1mhz 至 400mhz，hcsl 输出
    • lmk6p：1mhz 至 400mhz，lvpecl 输出
    • lmk6c：1mhz 至 200mhz，lvcmos 输出
  • 超低抖动：
    • lmk6d/lmk6h/lmk6p：频率为 156.25mhz 时 rms 抖动典型值为 100fs，最大值为 125fs（12khz 至 20mhz）
    • lmk6c：频率为 100mhz 时 rms 抖动典型值为 350fs，最大值为 500fs（12khz 至 20mhz）
    • lmk6h：符合 pcie 第 1 代到第 6 代标准
  • ±25ppm 的总频率稳定性（考虑 10 年老化和所有其他因素）
  • 超小型业界通用 dle 和 dlf 封装
  • 支持扩展工业温度等级：
    • lmk6p/lmk6d/lmk6h：–40°c 至 85°c
    • lmk6c：–40°c 至 105°c
  • 集成 ldo，具有强大的抗电源噪声能力：
    • 在 500khz 纹波下具有 -72dbc psrr
  • 启动时间：< 5ms
  • 标准频率：
    • lvcmos (mhz)：1、2.04、4、8.192、10、12、12.288、16、19.2、20、23.5、24、24.57、25、25.6、26、26.21、27、28.12、32.768、33.333、40、48、49.15、50、54、60、65.53、66、74.25、76.8、80、100、108、125、133.330 和 156.25
    • 差分 (mhz)：25、26、32.5、50、51.84、54、65、76.8、80、100、108、122.88、125、133.330、148.35、148.5、150、155.52、156.25、161.1328125、200、312.5 和 400
  • 器件可支持 1mhz 至 400mhz 之间的任何频率。如有任何频率和样片需求，请与 ti 代表联系

德州仪器 (ti) 的体声波 () 是一种微谐振器技术，能够将高精度 baw 谐振器直接集成到具有超低抖动时钟电路的封装中。与其他硅基制造工艺一样，baw 完全由 ti 工厂设计和制造。

lmk6x 器件是一款超低抖动固定频率振荡器，融合了 baw 作为谐振器源。该器件根据特定运行模式进行出厂编程，包括频率、电压、输出类型和功能引脚。lmk6x 带有高性能分数分频器，能够产生指定范围内的任何频率，提供可满足所有频率需求的单个器件系列。

凭借高性能时钟、机械稳定性、灵活性和小型封装选项，此器件非常适用于电信、数据以及企业网络和工业应用中使用的高速 serdes 内的参考时钟和核心时钟。

德州仪器 (ti) 的体声波 () 是一种微谐振器技术，能够将高精度 baw 谐振器直接集成到具有超低抖动时钟电路的封装中。与其他硅基制造工艺一样，baw 完全由 ti 工厂设计和制造。

lmk6x 器件是一款超低抖动固定频率振荡器，融合了 baw 作为谐振器源。该器件根据特定运行模式进行出厂编程，包括频率、电压、输出类型和功能引脚。lmk6x 带有高性能分数分频器，能够产生指定范围内的任何频率，提供可满足所有频率需求的单个器件系列。

凭借高性能时钟、机械稳定性、灵活性和小型封装选项，此器件非常适用于电信、数据以及企业网络和工业应用中使用的高速 serdes 内的参考时钟和核心时钟。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 | | 2024年 1月 24日
evm 用户指南 | | 2024年 3月 5日
应用手册 | | 2023年 11月 29日
应用手册 | | 2023年 11月 27日
应用简报 | | 2023年 8月 7日
应用手册 | | 2023年 7月 27日
应用手册 | html | 2023年 7月 12日
应用手册 | html | 2023年 6月 29日
应用简报 | html | 2023年 5月 12日
应用简报 | 2023年 2月 16日
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应用手册 | html | 2023年 2月 16日
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应用简报 | | 2023年 2月 16日
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用户指南 | | 2023年 1月 11日
技术文章 | html 2019年 3月 5日
技术文章 | 2019年 2月 27日
技术文章 | 2019年 2月 27日
技术文章 | 2015年 12月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

— lmk6x 评估模块（不包含振荡器）

lmk6x 评估模块 (evm) 是一个用于评估 lmk6x 系列高性能体声波 (baw) 振荡器性能的平台。baw 是一种微谐振器技术，能够将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中。

用户指南: |
英语版 (rev.b): |
ti.com 上无现货
模拟工具

pspice-for-ti — 适用于 ti 设计和模拟工具的 pspice®

pspice® for ti 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 cadence® 的模拟分析引擎。pspice for ti 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 pspice for ti 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型和记娱乐手机app的解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 pspice for ti 设计和仿真工具中，您可以搜索 ti (...)
封装 引脚 cad 符号、封装和 3d 模型
4
4

订购和质量

包含信息：
  • rohs
  • reach
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • msl 等级/回流焊峰值温度
  • mtbf/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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