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开创半导体制造新时代
提供在地缘政治方面可靠的供应
我们的自有制造业务历史悠久、遍及全球且呈现区域多元化，在全球 15 个制造基地中包括多家晶圆制造厂、封装测试厂、凸点加工厂以及晶圆测试厂。我们每年制造数百亿个模拟和嵌入式处理半导体芯片，涉及 80,000 多种不同的产品，并将其交付到全球 100,000 多位客户的手中。通过对内部产能进行投资，我们能够提供更出色的供应保障，从而为客户提供更好的支持。
投资制造以助力未来几十年的发展
我们正在进行战略投资，旨在发展 12 英寸晶圆制造业务，打造效率和质量优势，并对现有的 8 英寸产能进行有针对性的投资。我们的封装测试工厂分别负责半导体产品的晶圆制造、组装、封装及测试等工艺过程，并通过不断扩建、实现现代化和自动化来满足客户要求。这些新增投资有助于实现到 2030 年将内部晶圆制造和组装测试业务提高 90% 以上的计划。
12 英寸晶圆制造
德克萨斯州谢尔曼（sm1、sm2、sm3 和 sm4）
该制造基地于 2021 年 11 月宣布建造四个制造厂的计划，从而长期满足客户需求。目前正在施工阶段，第一个制造厂预计将于 2025 年投产。
犹他州李海（lfab1、lfab2）
lfab 于 2021 年被收购，于 2022 年开始 12 英寸晶圆生产。该基地于 2023 年 2 月宣布，将紧邻现有的晶圆厂建造第二座 12 英寸半导体晶圆厂。
德克萨斯州理查森（rfab1、rfab2）
rfab 于 2009 年开始运营，是全球最早的 12 英寸模拟晶圆制造厂。第二座 12 英寸晶圆厂紧邻第一座晶圆厂，于 2022 年开始投产。
德克萨斯州达拉斯 (dmos6)
dmos6 于 2014 年推出 12 英寸模拟技术，是我们首批投入运营的 12 英寸晶圆厂之一。
我们的内部制造优势
我们的目标是根据客户需要随时随地向其交付产品。我们灵活的制造策略和对供应链的控制可提供更出色的供应保障，能够满足当前和未来的需求，并通过强大的业务连续性流程为不可预测的市场提供支持。我们能够从多个工厂提供 85% 以上的产品，从而加快向客户交货的时间。
我们正在投资 45nm 至 130nm 技术节点并增加其产能，这些节点可提供丰富模拟和嵌入式产品系列所需的最佳成本、性能、功耗、精度和电压电平。这些技术节点非常重要，能满足人们的长期需求，通过对其投资，我们能够为客户提供其未来几十年所需的产品。
我们长期致力于负责任、可持续的制造，包括：
- 借助升级后的工厂工具、减排技术和使用更多替代能源来减少能源消耗和温室气体排放
- 重复使用或回收近 90% 的废弃和剩余材料
- 重复使用大量水，每年节约数百万加仑
- 通过设计新工厂来满足有关结构效率和可持续性的 leed 金级标准
kyle flessner, who leads our technology and manufacturing group, discusses ti's plans to expand internal manufacturing capacity for the long term.