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采用 c2000™ mcu 的双向高密度 gan ccm 图腾柱 pfc
tidm-02008
概述
此参考设计为3kw 双向交错式连续导通模式 (ccm) 图腾柱 (ttpl) 无桥功率因数校正 (pfc) 功率级,采用 c2000™ 实时控制器和具有集成驱动器和保护功能的 lmg3410r070 氮化镓 (gan)。此电源拓扑支持双向潮流(pfc 和并网逆变器)且使用 lmg341x gan 器件,可提高效率并减小电源尺寸。该设计可利用切相和自适应死区时间提高效率,通过输入电容补偿方案提高轻负载下的功率因数,并借助非线性电压环降低 pfc 模式下的瞬态电压尖峰。此参考设计中的硬件和软件可帮助您缩短产品上市时间。
特性
- pfc 模式:在高压线路上具有 90vrms 至 230vrms 交流输入、50hz 至 60hz 频率和 3.3kw 额定功率
- 并网逆变器模式:在高压线路上具有高达 400v 的直流输入和 3.3kw 额定功率
- 峰值效率为 98.75% 且总谐波失真 (thd) 小于 2%
- 内置频率响应分析器 (sfra) 以便验证并设计控制环路
- 低过零失真
- gan 和 c2000 控制器高频率运行可实现高功率密度设计
汽车
工业
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
下载现成的系统文件,加快您的设计过程。
参考设计概述和经过验证的性能测试数据
设计布局和元件的详细原理图
设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表
元件放置方式设计布局的详细原理图
ic 元件的 3d 模型和 2d 图纸使用的文件
包含设计 pcb 物理板层信息的设计文件
用于生成 pcb 设计布局的 pcb 层图文件
产品
在设计中包括 ti 产品和可能的替代产品。
— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、128kb 闪存、pga 和 sdfm 的汽车类 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、128kb 闪存、instaspin-foc、clb、pga、sdfm 的汽车类 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、128kb 闪存、pga、sdfm 的 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、128kb 闪存、pga 和 sdfm 的汽车类 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、128kb 闪存、instaspin-foc、clb、pga、sdfm 的 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、128kb 闪存、instaspin-foc、clb、pga、sdfm 的汽车类 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— c2000™ 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、256kb 闪存、pga 和 sdfm 的 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、256kb 闪存、cla、pga、sdfm 的汽车类 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、256kb 闪存、cla、instaspin-foc、clb、pga、sdfm 的汽车类 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、256kb 闪存、cla、pga、sdfm 的 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、256kb 闪存、cla、pga、sdfm 的汽车类 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、256kb 闪存、cla、instaspin-foc、clb、pga、sdfm 的 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 100mhz 频率、fpu、tmu、256kb 闪存、cla、instaspin-foc、clb、pga、sdfm 的汽车类 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 120mhz 频率、fpu、tmu、512kb 闪存、cla、sdfm 的 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 具有 120mhz 频率、fpu、tmu、512kb 闪存、cla、sdfm 的汽车类 c2000™ 32 位 mcu
数据表: |— 4-a、600v 半桥栅极驱动器
数据表: |— 高隔离额定值、三通道、2/1、增强型数字隔离器
数据表: |— 5v、2:1 (spdt)、单通道通用模拟开关
数据表: |— 具有使能功能的 150ma、低压降无电容稳压器
数据表: |开始开发
软件
— 适用于 c2000 实时控制器的 digitalpower sdk
- digitalpower sdk for c2000™ microcontrollers (mcu) is a cohesive set of software infrastructure, tools, and documentation designed to minimize c2000 mcu based digital power system development time targeted for various ac-dc, dc-dc and dc-ac power supply applications. the software includes (...)
支持的产品和硬件
产品
c2000 实时微控制器
硬件开发
参考设计
评估板
子卡
开发套件
c2000ware-digitalpower-sdk — 适用于 c2000 实时控制器的 digitalpower sdk
产品
c2000 实时微控制器
硬件开发
参考设计
评估板
子卡
开发套件
文档
c2000ware digitalpower sdk quick start guide
发布信息
digital power sdk for c2000™ microcontrollers (mcu) is a cohesive set of software infrastructure, tools, and documentation designed to minimize c2000 mcu based digital power system development time targeted for various ac-dc, dc-dc and dc-ac power supply applications.
最新信息
- new solution 1.1kw gan brick dc-dc power module (pmp23340c2k on f280015x) reference design
- updated solution bi-directional 3-phase 3-level t-type inverter and pfc(tida-01606 on f28p65x) to version 3.00.00.00 with new ported device f28p65x
- updated solution 1kw gan pfc and half bridge llc (tida-010062 on f28p55x) to version 3.00.00 with new ported device f28p55x
- updated solution bi-directional dual active bridge (tida_010054 on f28003x) to version 3.00.00 with a new hardware (descoped f28004x support with new hardware)
- updated solution 3.6kw single-phase totem-pole bridgeless pfc (pmp23338 on f28003x) with a new hardware revision
- fixed tidm-2013 sfra bug
- fixed pmp41081 sfra bug
c2000ware-digitalpower-sdk — 适用于 c2000 实时控制器的 digitalpower sdk
- 适用于 c2000™ 微控制器 (mcu) 的 digitalpower sdk 包含一套全面的软件基础架构、工具和文档,旨在更大程度地缩短基于 c2000 mcu 的数字电源系统开发时间,可适用于各种交流/直流、直流/直流和直流/交流电源应用。该软件包含可运行于 c2000 数字电源评估模块 (evm) 的固件和适用于太阳能、电信、服务器、电动汽车充电器和工业电力输送应用的 ti designs (tid)。digitalpower sdk 包含数字电源应用在开发和评估等各阶段所需的所有资源
- 该 sdk 包含一个 c2000ware (...)
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
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设计指南 | | | 2021年 8月 16日 | ||||
白皮书 | 2021年 3月 18日 | |||||
白皮书 | 2021年 3月 18日 | |||||
白皮书 | 2021年 3月 15日 | |||||
白皮书 | 2021年 1月 5日 | |||||
技术文章 | | | 2020年 12月 17日 | ||||
白皮书 | 2018年 7月 27日 |
相关设计资源
硬件开发
子卡
软件开发
软件开发套件 (sdk)
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