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cavium cn99xx thunder x2 cpu pmbus vdd/vdd sram 核心功耗设计

tida-01367

设计文件

概述

tida-01367 参考设计采用 tps53679 多相控制器和 csd95490q5mc 智能功率级,可实现适合为联网专用集成电路 (asic) 供电的高性能设计。

该控制器的双路输出分别面向具有六相设计的 240a、0.8v 内核轨和 20a、0.85v 辅助轨。智能功率级和集成 pmbus™ 便于轻松设置输出电压和遥测关键设计参数。此参考设计允许对电源进行配置、输出电压调整和补偿调整,并可监控输入和输出电压、电流、功率和温度。

ti 的 fusion digital power™ 设计器可用于系统编程、监控、验证和特性描述。

特性
  • 双轨 6 1 设计 - 高功率内核轨和单相辅助轨
  • 可通过 pmbus 对输出电压和其他 ic 参数以及电压裕量进行编程
  • 可通过 pmbus 对输入/输出电压、电流、功率和温度进行监控
  • 内核轨和辅助轨的峰值效率为 90% 和 91%
输出电压选项 tida-01367.1
vin (min) (v) 10.8
vin (max) (v) 13.2
vout (nom) (v) .9
iout (max) (a) 150
output power (w) 135
isolated/non-isolated non-isolated
input type dc
topology buck- multiphase^buck- synchronous
通信设备
企业系统
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

zhcu304a.pdf (4152 k)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

tidrs74.pdf (743 k)

设计布局和元件的详细原理图

tidrs75.pdf (221 k)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

tidrs76.pdf (611 k)

元件放置方式设计布局的详细原理图

tidcdq1.zip (2590 k)

包含设计 pcb 物理板层信息的设计文件

tidrs77.pdf (544 k)

用于生成 pcb 设计布局的 pcb 层图文件

产品

在设计中包括 ti 产品和可能的替代产品。

mosfet

采用 5mm x 6mm son 封装的单路、5.8mω、30v、n 沟道 nexfet™ 功率 mosfet

数据表: |
交流/直流和直流/直流控制器(外部 fet)

具有 nvm 和 pmbus 的双通道 6 1/5 2 vr13 d-cap ™ 降压多相控制器

数据表: |
低侧驱动器

具有 5v uvlo、使能功能和负输入电压处理能力的 5a/5a 双通道栅极驱动器

数据表: |
硅功率级

采用 dualcool 封装的 75a nexfet™ 同步降压智能功率级

数据表: |
线性和低压降 (ldo) 稳压器

具有反向电流保护和使能功能的 1a 超低压降稳压器

数据表: |

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
设计指南 2018年 9月 4日

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软件开发

应用软件和框架
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