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固件
tida-和记娱乐手机app
采用 wm-bus (868mhz) 的热量分配表参考设计
tida-00838
概述
tida-00838 参考设计实现了一个符合 en834 标准、采用“双传感器测量方法”的热分配表。此和记娱乐手机app的解决方案可在 20 至 85°c 的范围内实现优于 0.5°c 的精度。设计中使用两个成对匹配的模拟温度传感器，因此无需在制造过程中进行校准，并能降低 oem 系统成本。无线 mcu 在 868mhz 频率下提供用于 s、t 和 c 模式（仪表设备）的 wm-bus 支持，并负责控制两个温度传感器。
特性
- 在 20 至 85°c 的环境条件下实现高于 0.5°c 的高精度温度传感。
- cc1310 simplelink(tm) 无线 mcu 可提供适用于热计量和射频通信的单芯片和记娱乐手机app的解决方案
- 传感器控制器无缝连接至两个配对的 lmt70a，因此无需在制造过程中进行校准，并能降低 oem 系统成本
- 针对 ti rtos 下的 s、t 和 c 模式（“仪表”设备），提供用于 wm-bus @868 mhz 传输的示例源代码
- 具有 hca 外形的成本优化型双层 pcb 布局，并提供一个 96 段 4-mux lcd
- pcb 上提供电容式触控按钮来进行 lcd 开/关操作
工业
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
下载现成的系统文件，加快您的设计过程。
tidub48.pdf (1785 k)
参考设计概述和经过验证的性能测试数据
tidrjq9.pdf (476 k)
设计布局和元件的详细原理图
tidrjr0.pdf (98 k)
设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表
tidrjr1.pdf (224 k)
元件放置方式设计布局的详细原理图
tidrjr4.zip (983 k)
ic 元件的 3d 模型和 2d 图纸使用的文件
tidcbn8.zip (587 k)
包含设计 pcb 物理板层信息的设计文件
tidrjr2.pdf (1670 k)
用于生成 pcb 设计布局的 pcb 层图文件
tidrjr3.pdf (2218 k)
用于生成 pcb 设计布局的 pcb 层图文件
产品
在设计中包括 ti 产品和可能的替代产品。
msp430 微控制器
— 具有 16kb fram、2kb sram、10 位 adc、lcd、uart/spi/i2c、红外逻辑、计时器的 16mhz mcu
数据表: |模拟温度传感器
— ±0.1°c 匹配精度精密模拟温度传感器
数据表: |开始开发
技术文档
= ti 精选文档
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查看所有 4
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 设计指南 | 2016年 1月 21日 | ||||
| 应用手册 | 2018年 10月 23日 | |||||
| 白皮书 | 2017年 5月 11日 | |||||
| 技术文章 | | | 2016年 9月 23日 |
相关设计资源
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支持与培训
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