mtbf 和 fit 率估算器-和记娱乐手机app
资质认证测试的目的是确定一个产品的使用寿命，而且大多数器件的寿命可以通过从潜在的早期故障率到最终寿命终结的这一简单曲线来表示。
平均故障间隔时间 (mtbf) 和时基故障 (fit) 是客户经常会问到的有关器件可靠性的统计数据。 这些有关产品使用寿命的指标是通过使用理解这些问题所需的数据计算得出的。 这些值通过 ti 的内部 可靠性测试 计算得出。
ti 的 mtbf/fit 估算器搜索工具可以基于技术分组查找通用数据，从而估算这些典型问题，并显示得出这些比率的条件。
只要输入一个器件型号，该工具就能呈现数据据。我们的 可靠性术语页面 中提供了工具中用到的所有术语和定义。
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ti 提供此数据是为您方便起见。 但是，我们明确声明：此数据的用途有着显著局限性，不能将其用作器件在各种应用中的实施指标。
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使用此数据以及由于使用此数据而产生的所有后果完全由您本人承担。 您必须实施足够的工程和附加资质认证测试，以便于正确评估您的应用并确定候选器件对该应用领域的适用性。
ti 半导体组件是专门针对 ti 产品数据表中列出的电气、热量、机械以及其他参数而设计和制造的。 德州仪器 (ti) 提供的质量和可靠性数据，如 mtbf 和 fit 率数据，只是产品性能的历史评估。 如果未按照器件的最新发布数据表中明确列出的条件使用该产品，则不能保证达到此数据应提供的性能水平
塑料封装的 ti 半导体器件不是针对军事应用和（或）军事环境而设计，因此不保证适用于此类环境。
严禁利用此信息实施用于军事或其他关键应用的器件“升级”或“筛选升级”行为。 而且严格禁止将此信息用作商用和现有 (cots) 器件在上述应用或环境中的实施指标，也不能用于评估在上述应用领域使用 cots 器件的危险。 ti 坚信半导体组件不应在超出其规定的容限范围之外使用，因为筛选升级会直接导致系统或组件故障。 而这样的故障可能会给最终用户和第三方带来严重危害。 ti 对由于错误使用其产品（包括进行筛选升级导致的错误使用）产生的组件或系统故障不承担任何责任。
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