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tpa3131d2 数据表、产品信息和支持 | 德州仪器 ti.com.cn-和记娱乐手机app
支持无滤波器操作的 4w 立体声、8w 单声道、4.5v 至 26v 电源电压、模拟输入 d 类音频放大器
数据表
tpa3131d2
- 支持多种输出配置
- 7.4v 电压、8ω 桥接负载 (btl) 负载条件下的功率为 2 × 4w (tpa3130d2)
- 19v 电压、8ω btl 负载条件下的功率为 2 × 25w (tpa3132d2)
- 宽电压范围：4.5v 至 26v
- 汽车抛负载兼容
- 高效 d 类运行
- 兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性，无需散热器即可稳定运行
- 高级调制系统配置
- 多重开关频率
- am 抑制
- 主从模式同步
- 高达 1.2mhz 的切换频率
- 采用具有高 psrr 的反馈功率级架构，降低了 psu 需求
- 可编程功率限制
- 差分和单端输入
- 立体声模式和单声道模式（采用单滤波器单声道配置）
- 由单电源供电运行，减少了元件数量
- 集成了具有错误报告功能的自保护电路，其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
- 散热增强型封装
- 32 引脚超薄型四方扁平无引线 (vqfn) 封装（焊盘朝下）
- -40°c 至 85°c 环境温度范围
应用
- 笔记本计算机和超极本
- 平板电视
- 消费类音频应用
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tpa313xd2 是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级，峰值驱动功率高达 2x42w/4ω。 tpa3131/32d2 的印刷电路板 (pcb) 通过底部 powerpad 进行散热，无需使用散热器，同时可持续提供 2 × 4w/8ω (tpa3131d2) 至 2 × 25w/8ω (tpa3132d2) 范围内的输出功率。
tpa313xd2 高级振荡器/pll 电路采用多开关频率选项来抑制 am 干扰；搭配使用主从模式同步选项时，还可使多个器件实现同步。
tpa313xd2 针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下，器件会将故障情况报告给处理器，从而避免自身遭到损坏。
特性兼容器件包括：2 × 50w tpa3116d2（powerpad 朝上）、2 × 15w tpa3130d2（powerpad 朝下）和 2 × 30w tpa3118d2（powerpad 朝下）。
技术文档
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查看全部 6 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | | | | | 2015年 6月 2日 | ||
| 应用手册 | 2020年 6月 24日 | |||||
| 应用手册 | 2019年 8月 26日 | |||||
| 应用手册 | 2019年 6月 27日 | |||||
| evm 用户指南 | 2013年 6月 26日 | |||||
| 应用手册 | 2013年 5月 1日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
tpa3131d2evm — 用于 7w、d 类扬声器放大器的 tpa3131d2evm
tpa3131d2evm 是立体声模拟输出的 d 类扬声器放大器 ic，用于驱动为 8ω 负载提供 2x4w 输出功率的扬声器。tpa3131d2 工作时通过 powerpad™ 封装对 pcb 进行冷却，无需散热器。tpa3131 具有高级振荡器/pll 电路，该电路采用多重开关频率选项以避免 am 干扰。主设备/从属设备选项允许对多个器件进行同步。tpa3131d2 在短路和过热以及过压、欠压和 dc 情况下受到完全保护
用户指南:
仿真模型
slom367.tsc (104 kb) - tina-ti reference design
仿真模型
slom364.zip (34 kb) - tina-ti spice model
仿真模型
slom363.tsc (89 kb) - tina-ti reference design
仿真模型
slom362.zip (40 kb) - tina-ti spice model
仿真模型
slom366a.zip (19 kb) - pspice model
仿真模型
slom365a.zip (19 kb) - pspice model
光绘文件
sloc294.zip (477 kb)
模拟工具
pspice-for-ti — 适用于 ti 设计和模拟工具的 pspice®
pspice® for ti 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 cadence® 的模拟分析引擎。pspice for ti 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 pspice for ti 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型和记娱乐手机app的解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 pspice for ti 设计和仿真工具中，您可以搜索 ti (...)
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| 封装 | 引脚 | cad 符号、封装和 3d 模型 |
|---|---|---|
| 32 |
订购和质量
包含信息：
- rohs
- reach
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- msl 等级/回流焊峰值温度
- mtbf/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 ti 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。