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rating catalog integrated isolated power no isolation rating basic number of channels 4 forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse default output high, low data rate (max) (mbps) 4 surge isolation voltage (viosm) (vpk) 6400 transient isolation voltage (viotm) (vpk) 4242 withstand isolation voltage (viso) (vrms) 3000 cmti (min) (v/µs) 50000 operating temperature range (°c) -55 to 125 supply voltage (max) (v) 5.5 supply voltage (min) (v) 1.71 propagation delay time (typ) (µs) 0.14 current consumption per channel (dc) (typ) (ma) 0.0042 current consumption per channel (1 mbps) (typ) (ma) 0.116 creepage (min) (mm) 3.7 clearance (min) (mm) 3.7
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16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 超低功率耗散
    • 每通道静态电流为 3.5µa (3.3v)
    • 100kbps 时的每通道电流为 15µa (3.3v)
    • 1mbps 时的每通道电流为 116µa (3.3v)
  • 稳健可靠的隔离栅
    • 预计寿命超过 100 年
    • 隔离额定值为 3000vrms
    • cmti 典型值为 ±100kv/µs
  • 宽电源电压范围:2.25v 至 5.5v
  • 宽温度范围:
    • 2.25v 至 3.6v:-55°c 至 125°c
    • 3.6v 至 5.5v:-40°c 至 125°c
  • 小型 16-qsop 封装 (16-dbq)
  • 信号传输速率:高达 2mbps
  • 默认输出高电平 (iso7041) 和低电平 (iso7041f) 选项
  • 优异的电磁兼容性 (emc)
    • 系统级 esd、eft 和浪涌抗扰性
    • ±8kv iec 61000-4-2 跨隔离栅接触放电保护
    • 极低辐射
  • 安全相关认证(计划):
    • ul 1577 组件认证计划
    • din v vde v 0884-11
    • cqc、tuv 和 csa 认证
    • iecex(iec 60079-0 和 iec 60079-11)和 atex (en 60079-11)
  • 超低功率耗散
    • 每通道静态电流为 3.5µa (3.3v)
    • 100kbps 时的每通道电流为 15µa (3.3v)
    • 1mbps 时的每通道电流为 116µa (3.3v)
  • 稳健可靠的隔离栅
    • 预计寿命超过 100 年
    • 隔离额定值为 3000vrms
    • cmti 典型值为 ±100kv/µs
  • 宽电源电压范围:2.25v 至 5.5v
  • 宽温度范围:
    • 2.25v 至 3.6v:-55°c 至 125°c
    • 3.6v 至 5.5v:-40°c 至 125°c
  • 小型 16-qsop 封装 (16-dbq)
  • 信号传输速率:高达 2mbps
  • 默认输出高电平 (iso7041) 和低电平 (iso7041f) 选项
  • 优异的电磁兼容性 (emc)
    • 系统级 esd、eft 和浪涌抗扰性
    • ±8kv iec 61000-4-2 跨隔离栅接触放电保护
    • 极低辐射
  • 安全相关认证(计划):
    • ul 1577 组件认证计划
    • din v vde v 0884-11
    • cqc、tuv 和 csa 认证
    • iecex(iec 60079-0 和 iec 60079-11)和 atex (en 60079-11)

iso7041 器件是一种可用于隔离 cmos 或 lvcmos 数字 i/o 的超低功耗多通道数字隔离器。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (sio2) 绝缘栅相隔离。基于边缘的创新架构与开关键控调制方案相结合,使这些隔离器具有非常低的功耗,同时符合 ul1577 规定的 3000vrms 隔离额定值。该器件的每通道动态电流消耗低于 120µa/mbps,并且 3.3v 时每通道静态电流消耗为 3.5µa,从而允许在功耗和热性能受限的系统设计中使用 iso7041。

该器件可在低至 2.25v 和高达 5.5v,并可在隔离栅的每一侧采用不同电源电压的情况下实现完整功能。四通道隔离器采用 16-qsop 封装,具有三个正向通道和一个反向通道。 该器件具有默认输出高电平和低电平选项。如果输入功率或信号出现损失,不具有 f 后缀的 iso7041 器件默认输出高电平,具有 f 后缀的 iso7041f 器件默认输出低电平。有关更多信息,请参阅器件功能模式部分。

iso7041 器件是一种可用于隔离 cmos 或 lvcmos 数字 i/o 的超低功耗多通道数字隔离器。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (sio2) 绝缘栅相隔离。基于边缘的创新架构与开关键控调制方案相结合,使这些隔离器具有非常低的功耗,同时符合 ul1577 规定的 3000vrms 隔离额定值。该器件的每通道动态电流消耗低于 120µa/mbps,并且 3.3v 时每通道静态电流消耗为 3.5µa,从而允许在功耗和热性能受限的系统设计中使用 iso7041。

该器件可在低至 2.25v 和高达 5.5v,并可在隔离栅的每一侧采用不同电源电压的情况下实现完整功能。四通道隔离器采用 16-qsop 封装,具有三个正向通道和一个反向通道。 该器件具有默认输出高电平和低电平选项。如果输入功率或信号出现损失,不具有 f 后缀的 iso7041 器件默认输出高电平,具有 f 后缀的 iso7041f 器件默认输出低电平。有关更多信息,请参阅器件功能模式部分。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 | | 2019年 12月 12日
证书 2024年 2月 29日
白皮书 | html | 2023年 9月 26日
证书 2023年 3月 27日
证书 2023年 2月 15日
证书 2022年 8月 5日
证书 2022年 8月 5日
功能安全信息 | 2022年 3月 22日
白皮书 2021年 11月 16日
用户指南 | | 2021年 9月 28日
白皮书 | 2021年 9月 27日
应用手册 | 2021年 9月 16日
应用手册 | 2021年 6月 3日
技术文章 | 2021年 1月 20日
技术文章 | 2020年 11月 6日
证书 2020年 1月 31日
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evm 用户指南 2019年 6月 14日
技术文章 | 2019年 5月 24日
技术文章 | 2019年 3月 13日
技术文章 | 2019年 2月 4日
应用手册 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

digi-iso-evm — 通用数字隔离器评估模块

digi-iso-evm 是一个评估模块 (evm),用于评估 ti 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 soic (d)、8 引脚宽体 soic (dwv)、16 引脚宽体 soic (dw)、16 引脚超宽体 soic (dww) 和 16 引脚 qsop (dbq) 封装。此 evm 具有足够的 berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: |
英语版: |
ti.com 上无现货
评估板

iso7041dbqevm — 采用 dbq 封装的 iso7041 低功耗四通道数字隔离器评估模块

iso7041dbqevm 是一款用于评估采用 16 引脚 ssop 封装(封装代码 - dbq)的低功耗四通道数字隔离器 iso7041 的评估模块。此 evm 具有足够多的测试点、跳线选项以及电流检测功能,支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
用户指南:
ti.com 上无现货
仿真模型
sllm424.zip (69 kb) - ibis model
参考设计

tida-010018 — tida-010018

该参考设计为低功耗和超低功耗应用提供电源和数据隔离。可高效地生成隔离式与非隔离式电源轨并且包含用于三个正向通道和一个反向通道的低功耗隔离式数据接口。目标应用是隔离式回路供电的 4ma 至 20ma 变送器。该设计经过调整,适用于需要高效功率转换和隔离式数据传输,与此同时由电流能力有限的电源供电的其他应用。
设计指南:
原理图:
封装 引脚 cad 符号、封装和 3d 模型
16

订购和质量

包含信息:
  • rohs
  • reach
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • msl 等级/回流焊峰值温度
  • mtbf/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

可获得 ti 工程师和记娱乐手机app的技术支持的 ti e2e™ 论坛

所有内容均由 ti 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 ti 规范。请参阅。

如果您对质量、包装或订购 ti 产品有疑问,请参阅 。​​​​​​​​​​​​​​

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