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rating catalog integrated isolated power no isolation rating basic number of channels 2 forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse default output high, low data rate (max) (mbps) 50 surge isolation voltage (viosm) (vpk) 6500 transient isolation voltage (viotm) (vpk) 4242 withstand isolation voltage (viso) (vrms) 3000 cmti (min) (v/µs) 100000 operating temperature range (°c) -40 to 125 supply voltage (max) (v) 5.5 supply voltage (min) (v) 1.71 propagation delay time (typ) (µs) 0.011 current consumption per channel (dc) (typ) (ma) 1.2 current consumption per channel (1 mbps) (typ) (ma) 1.8 creepage (min) (mm) 4 clearance (min) (mm) 4 ti functional safety category functional safety-capable
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8 29.4 mm² 4.9 x 6
    • 可提供用于功能安全系统设计的文档:、
  • 50mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 450v rms 工作电压下具有长工作寿命
    • 隔离等级高达 3000v rms
    • cmti 典型值为 ±150kv/µs
  • 宽电源电压范围:1.71v 到 1.89v 和 2.25v 到 5.5v
  • 1.71v 至 5.5v 电平转换
  • 默认输出 高电平 (iso672xb) 和 低电平 (iso672xfb) 选项
  • 宽温度范围:–40°c 至 125°c
  • 1mbps 时的每通道电流典型值为 1.8ma
  • 低传播延迟:11ns(典型值)
  • 优异的电磁兼容性 (emc)
    • 系统级 esd、eft 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kv iec 61000-4-2 接触放电保护
    • 低干扰 (emi)
  • 窄 soic (d-8) 封装
  • 安全相关认证:
    • din en iec 60747-17 (vde 0884-17)
    • ul 1577 组件认证计划
    • iec 62368-1、iec 61010-1、iec 60601-1
    • gb 4943.1
    • 可提供用于功能安全系统设计的文档:、
  • 50mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 450v rms 工作电压下具有长工作寿命
    • 隔离等级高达 3000v rms
    • cmti 典型值为 ±150kv/µs
  • 宽电源电压范围:1.71v 到 1.89v 和 2.25v 到 5.5v
  • 1.71v 至 5.5v 电平转换
  • 默认输出 高电平 (iso672xb) 和 低电平 (iso672xfb) 选项
  • 宽温度范围:–40°c 至 125°c
  • 1mbps 时的每通道电流典型值为 1.8ma
  • 低传播延迟:11ns(典型值)
  • 优异的电磁兼容性 (emc)
    • 系统级 esd、eft 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kv iec 61000-4-2 接触放电保护
    • 低干扰 (emi)
  • 窄 soic (d-8) 封装
  • 安全相关认证:
    • din en iec 60747-17 (vde 0884-17)
    • ul 1577 组件认证计划
    • iec 62368-1、iec 61010-1、iec 60601-1
    • gb 4943.1

iso672xb 器件是高性能双通道数字隔离器,可提供符合 ul 1577 的 3000v rms(d 封装)隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 vde、tuv、csa 和 cqc 认证。

在隔离 cmos 或 lvcmos 数字 i/o 的同时, iso672xb 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 ti 的双电容二氧化硅 (sio 2) 绝缘栅相隔离。 iso6720b 器件具有 2 条同向隔离通道。 iso6721b 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 f 的器件默认输出 高电平,带后缀 f 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参见器件功能模式部分。

这些器件与隔离式电源结合使用,有助于防止 uart、spi、rs-485、rs-232 和 can 等数据总线损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术, iso672xb 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 esd、eft 和浪涌问题并符合辐射标准。 iso672xb 系列器件可提供 8 引脚 soic 窄体 (d) 封装,是对前几代器件的引脚到引脚式升级。对于增强型隔离要求,请参考 。

iso672xb 器件是高性能双通道数字隔离器,可提供符合 ul 1577 的 3000v rms(d 封装)隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 vde、tuv、csa 和 cqc 认证。

在隔离 cmos 或 lvcmos 数字 i/o 的同时, iso672xb 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 ti 的双电容二氧化硅 (sio 2) 绝缘栅相隔离。 iso6720b 器件具有 2 条同向隔离通道。 iso6721b 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 f 的器件默认输出 高电平,带后缀 f 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参见器件功能模式部分。

这些器件与隔离式电源结合使用,有助于防止 uart、spi、rs-485、rs-232 和 can 等数据总线损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术, iso672xb 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 esd、eft 和浪涌问题并符合辐射标准。 iso672xb 系列器件可提供 8 引脚 soic 窄体 (d) 封装,是对前几代器件的引脚到引脚式升级。对于增强型隔离要求,请参考 。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 | | 2023年 6月 16日
证书 2024年 2月 29日
证书 2024年 1月 31日
白皮书 | html | 2023年 9月 26日
证书 2023年 3月 15日
证书 2023年 3月 14日
证书 2023年 2月 7日
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证书 2022年 8月 5日
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白皮书 2021年 11月 16日
用户指南 | | 2021年 9月 28日
白皮书 | 2021年 9月 27日
应用简报 | html | 2021年 8月 11日
功能安全信息 2021年 3月 19日
证书 2020年 7月 31日
evm 用户指南 | 2020年 7月 12日
技术文章 | 2019年 2月 4日
应用手册 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

digi-iso-evm — 通用数字隔离器评估模块

digi-iso-evm 是一个评估模块 (evm),用于评估 ti 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 soic (d)、8 引脚宽体 soic (dwv)、16 引脚宽体 soic (dw)、16 引脚超宽体 soic (dww) 和 16 引脚 qsop (dbq) 封装。此 evm 具有足够的 berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: |
英语版: |
ti.com 上无现货
评估板

iso6721devm — iso672x 通用、双通道、数字隔离器评估模块

iso6721devm 是一款用于评估 iso6721 的评估模块,而 iso6721 是采用 8 引脚 soic 封装(封装代码 d)且 emc 性能优异的低速通用双通道数字隔离器。此 evm 具有足够的测试点和跳线选项,支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
用户指南: |
ti.com 上无现货
仿真模型
sllm468.zip (413 kb) - pspice model
仿真模型
sllm456a.zip (80 kb) - ibis model
参考设计

— 250w 电机逆变器参考设计

此参考设计是一款适用于大型电器或类似应用的 250w 电机驱动器,展示了基于 gan ipm drv7308 的高效率且不带散热器的电机逆变器,还演示了采用 ucc28911 的低待机功耗设计。此参考设计展示了一种通过 fast™ 软件编码器或 esmo 实现三相 pmsm 无传感器 foc 控制的方法。此参考设计采用模块化设计,支持 c2000™ mcu 和 mspm0 系列微控制器子板位于同一主板上。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试,而且可随时使用,有助于加快开发,从而缩短产品上市时间。该设计指南提供了设计详细信息和测试结果。
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参考设计

— 1kw 无刷直流电机逆变器参考设计

该参考设计展示了采用 arm® cortex®-m0 内核微控制器 mspm0g 的电机逆变器。该设计不仅支持使用 1 至 3 个分流电阻器的无传感器磁场定向控制 (foc) 算法,还支持采用霍尔或正交编码器接口 (qei) 传感器的有传感器电机驱动算法。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试,而且可随时使用,有助于加快开发,从而缩短产品上市时间。
设计指南:
参考设计

— 采用 c2000™ mcu 和 mspm0 的 750w 电机逆变器参考设计

该参考设计是一款适用于洗衣机或类似设备的 750w 电机驱动器,展示了一种实现三相永磁同步电机 (pmsm) 无传感器磁场定向控制 (foc) 的方法,其中采用了磁通、角度、速度和扭矩观测器 (fast) 软件编码器或增强型滑模观测器 (esmo)。该参考设计采用模块化设计,支持 c2000™ 微控制器 (mcu) 和 mspm0 mcu 子板位于同一主板上。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试,而且可随时使用,有助于加快开发,从而缩短产品上市时间。该设计指南提供了硬件设计详细信息和测试结果。

基于 mathworks (...)

设计指南:
封装 引脚 cad 符号、封装和 3d 模型
8

订购和质量

包含信息:
  • rohs
  • reach
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • msl 等级/回流焊峰值温度
  • mtbf/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

可获得 ti 工程师和记娱乐手机app的技术支持的 ti e2e™ 论坛

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如果您对质量、包装或订购 ti 产品有疑问,请参阅 。​​​​​​​​​​​​​​

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