可获得 ti 工程师和记娱乐手机app的技术支持的 ti e2e™ 论坛
所有内容均由 ti 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 ti 规范。请参阅。
如果您对质量、包装或订购 ti 产品有疑问,请参阅 。
iso672xb 器件是高性能双通道数字隔离器,可提供符合 ul 1577 的 3000v rms(d 封装)隔离额定值,非常适合具有此类需求的成本敏感型应用。这些器件还通过了 vde、tuv、csa 和 cqc 认证。
在隔离 cmos 或 lvcmos 数字 i/o 的同时, iso672xb 器件可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由 ti 的双电容二氧化硅 (sio 2) 绝缘栅相隔离。 iso6720b 器件具有 2 条同向隔离通道。 iso6721b 器件具有 2 条反向隔离通道。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 f 的器件默认输出 高电平,带后缀 f 的器件默认输出 低电平。更多详细信息,请参见器件功能模式部分。
这些器件与隔离式电源结合使用,有助于防止 uart、spi、rs-485、rs-232 和 can 等数据总线损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布线技术, iso672xb 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 esd、eft 和浪涌问题并符合辐射标准。 iso672xb 系列器件可提供 8 引脚 soic 窄体 (d) 封装,是对前几代器件的引脚到引脚式升级。对于增强型隔离要求,请参考 。
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | | | | | 2023年 6月 16日 | ||
证书 | 2024年 2月 29日 | |||||
证书 | 2024年 1月 31日 | |||||
白皮书 | | html | | | 2023年 9月 26日 | |||
证书 | 2023年 3月 15日 | |||||
证书 | 2023年 3月 14日 | |||||
证书 | 2023年 2月 7日 | |||||
证书 | 2023年 2月 7日 | |||||
证书 | 2022年 8月 5日 | |||||
证书 | 2022年 8月 5日 | |||||
白皮书 | 2021年 11月 16日 | |||||
用户指南 | | | | | 2021年 9月 28日 | |||
白皮书 | | | 2021年 9月 27日 | ||||
应用简报 | | html | | | 2021年 8月 11日 | |||
功能安全信息 | 2021年 3月 19日 | |||||
证书 | 2020年 7月 31日 | |||||
evm 用户指南 | | | 2020年 7月 12日 | ||||
技术文章 | | | 2019年 2月 4日 | ||||
应用手册 | 2008年 10月 16日 |
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
digi-iso-evm 是一个评估模块 (evm),用于评估 ti 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 soic (d)、8 引脚宽体 soic (dwv)、16 引脚宽体 soic (dw)、16 引脚超宽体 soic (dww) 和 16 引脚 qsop (dbq) 封装。此 evm 具有足够的 berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
基于 mathworks (...)
封装 | 引脚 | cad 符号、封装和 3d 模型 |
---|---|---|
8 |
推荐产品可能包含与 ti 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。
所有内容均由 ti 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 ti 规范。请参阅。
如果您对质量、包装或订购 ti 产品有疑问,请参阅 。